新能源汽车正朝高功率密度、高安全与长续航方向升级，800V 高压平台与 SiC 主驱的普及，对车载功率器件在高效散热、高可靠性、高温工作能力、长服役寿命与高度集成化方面提出极为严苛的要求。

       Si₃N₄ 陶瓷基板凭借高抗弯强度与高断裂韧性，可承受车规级功率模块的频繁热循环（数万次以上）；AlN 基板以高导热保障散热效率，CTE 与芯片匹配以降低热应力，二者共同为 SiC/IGBT 主驱模块及高压平台核心器件筑牢材料基础，赋能产业向高功率密度升级。